題名: Study on the Acoustic Characteristics of Headphone with the ECM Simulation and Reverse Engineering
作者: 吳姝蒨
作者群: H.W. Chen、S.G. Li、Shuchien Wu、Y.C. Liu,
系所/單位: 電聲碩士學位學程
期刊名/會議名稱: 2019 international Conference on Modeling, Simulation Optimization and Numerical Techniques (SMONT2019)
會議地點 : Shenzhen MeiJing Hotel
會議舉行國家 : China
日期: 02-27-19
會議資料 : CD
學年度: 107
分類:會議論文

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C107312CE260014_001.pdf
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