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dc.contributor.author朱俊翰、陳承邑zh_TW
dc.date113學年度第一學期zh_TW
dc.date.accessioned2025-03-17T03:22:59Z-
dc.date.available2025-03-17T03:22:59Z-
dc.date.submitted2025-03-17-
dc.identifier.otherD1126014、D1153734zh_TW
dc.identifier.urihttp://dspace.fcu.edu.tw/handle/2376/5022-
dc.description.abstract本研究旨在開發一套基於影像辨識技術的自動化手機殼加工系統,以解決傳統手工檢測與加工方法中因操作人員疲勞、經驗不足或技能限制所導致的生產效率低下及品質不穩定問題。研究目標為提升手機殼加工過程的高精度與高效率,並確保產品品質的一致性與可靠性。 本研究設計了一套多模組協作的自動化生產流程,包括進料感測、外殼種類檢測、標識印刷、孔位加工與最終質量檢查。影像辨識模組使用高分辨率相機與人工智慧演算法進行特徵提取及分類,並透過數位處理單元精準比對加工參數。標識印刷與孔位加工模組則利用高精度氣壓缸與感測器實現即時監控與自動調整,以滿足不同型號手機殼的加工需求。 實驗結果顯示,該系統顯著提升了生產效率與產品品質,減少人為誤差與不良品率,為手機殼全流程自動化生產奠定了技術基礎。未來,本系統可進一步整合客製化生產功能,讓使用者選擇特定材質及設計,並優化進料異常處理機制,進一步提升生產過程的智能化與可靠性。zh_TW
dc.description.abstractThis study aims to develop an automated smartphone case processing system based on image recognition technology to address the inefficiencies and quality instability associated with traditional manual inspection and processing methods. These issues often arise from operator fatigue, lack of experience, or skill limitations. The research objective is to enhance the precision and efficiency of smartphone case processing while ensuring product quality consistency and reliability. The study designed a multi-module collaborative automated production process, including material sensing, case type detection, label printing, hole processing, and final quality inspection. The image recognition module employs high-resolution cameras and artificial intelligence algorithms for feature extraction and classification, accurately matching processing parameters through a digital processing unit. The label printing and hole processing modules utilize high-precision pneumatic cylinders and sensors for real-time monitoring and automatic adjustments, meeting the processing requirements of different smartphone case models. Experimental results show that the system significantly improves production efficiency and product quality, reducing human errors and defective rates. This lays a technical foundation for fully automated production of smartphone cases. In the future, the system could integrate customized production functionalities, allowing users to select specific materials and designs, as well as optimize abnormal material handling mechanisms to further enhance the intelligence and reliability of the production process.zh_TW
dc.description.tableofcontents中文摘要 1 Abstract 2 目錄 3 第一章 緒論 4 1.1 研究背景與動機 5 1.1.1 手機殼加工的市場需求與技術挑戰 5 1.1.2 傳統加工方式的限制與改進空間 5 1.1.3 影像辨識與自動化技術的應用前景 5 1.2 研究目的與意義 6 1.2.1 提升手機殼加工精度與效率 6 1.2.2 減少人為干預並提高生產品質穩定性 6 1.2.3 實現從影像辨識到加工完成的全流程自動化 6 1.3 研究範圍與方法 6 1.3.1 系統設計與模組劃分範圍 6 1.3.2 研究方法概述(系統流程設計、設備選型與實驗分析) 6 第二章 文獻回顧與理論基礎 7 2.1影像處理技術概述 7 2.1.1影像處理的定義與核心要素. 7 2.1.2自動辨識技術的定義與核心要素 7 2.2 系統流程的細化描述 11 2.2.1 進料檢測與異常處理策略 11 2.2.2 外殼種類檢測的影像辨識流程 11 2.2.3 數據比對與分類傳輸的技術實現 12 2.2.4 蓋印模組與鑽孔模組的操作流程 12 2.2.5 質量檢查模組的功能與測試方法 12 2.3 系統性能與流程效率的關鍵指標 12 2.3.1 檢測速度與準確率 12 2.3.2 加工精度與不良品率控制 13 第三章 功能模組的技術細節 14 3.1 手機殼種類判別模組 14 3.1.1 高精度影像辨識系統的設計與選型 14 3.1.2 深度學習算法在外觀特徵分類中的應用 14 3.1.3 數位處理單元與數據比對技術 15 3.2 蓋印與鑽孔模組 17 3.2.1 氣壓缸與伺服系統的選型與應用 17 3.2.2 標識蓋印技術與加工參數動態調整 17 3.2.3 精密定位與打孔深度控制技術 17 3.3 質量檢查模組 17 3.3.1 工業相機與光源系統的協同設計 17 3.3.2 激光測距與尺寸檢測技術 17 3.3.3 錯誤檢測與不良品分揀流程 17 第四章 系統硬體架構與控制邏輯 18 4.1 控制系統硬體架構 18 4.1.1 PLC模組的配置與選型 18 4.1.2 感測器與執行元件的設計與部署 18 4.2 I/O信號設計與分配 22 4.2.1 感測器輸入信號的配置邏輯 22 4.2.2 執行元件輸出信號的觸發邏輯 22 4.3 工作流程與模組聯動控制機制 22 4.3.1 控制信號的傳輸與動態調整 22 4.3.2 系統異常處理與安全保護機制 22 第五章 系統測試與性能評估 24 5.1 系統搭建與測試過程 24 5.1.1 硬體組裝與基礎功能測試 24 5.1.2 軟體控制程序的開發與調試 24 5.2 模組性能測試與分析 24 5.2.1 影像辨識模組的準確率與效率評估 24 5.2.2 蓋印與鑽孔模組的加工精度與穩定性 24 5.2.3 質量檢查模組的檢測效率與可靠性 25 5.3 系統整體性能評估 25 5.3.1 加工效率提升效果 25 5.3.2 系統穩定性與運行成本分析 25 第六章 總結與未來展望 26 6.1 研究成果總結 26 6.1.1 系統整合與自動化加工技術的突破 26 6.1.2 生產效率與產品質量的改進效果 26 6.2 系統局限與不足分析 26 6.2.1 現階段系統的技術瓶頸 26 6.2.2 模組功能的優化方向 26 6.3 未來研究與發展建議 26 6.3.1 加入客製化設計功能的實現可能性 26 6.3.2 智能控制與動態學習能力的提升 26 6.3.3 系統應用範圍的拓展與行業推廣 26 參考文獻 27zh_TW
dc.format.extent28p.zh_TW
dc.language.isozhzh_TW
dc.rightsopenbrowsezh_TW
dc.subject影像辨識zh_TW
dc.subject自動化zh_TW
dc.subject加工系統zh_TW
dc.subject生產線模擬zh_TW
dc.subjectCIROSzh_TW
dc.subjectImage recognitionzh_TW
dc.subjectautomationzh_TW
dc.subjectprocessing systemszh_TW
dc.subjectproduction line simulationzh_TW
dc.title基於影像辨識技術的自動化手機殼加工與種類判別系統zh_TW
dc.title.alternativeAutomated Mobile Phone Case Processing and Classification System Based on Image Recognition Technologyzh_TW
dc.typeUndergraReportzh_TW
dc.description.course機電元件模擬zh_TW
dc.contributor.department自動控制工程學系, 資訊電機學院zh_TW
dc.description.instructor陳, 志成-
dc.description.programme自動控制工程學系, 資訊電機學院zh_TW
分類:資電113學年度

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