題名: 應用於CMOS image sensor bumping新檢驗方法
其他題名: Apply to CMOS Image sensor Bumping new method of inspection
作者: 林昭俊
關鍵字: 手機相機模組
CMOS Image sensor
平行度
自準直儀
parallel degree
autocollimator
系所/單位: 資訊電機學院碩士專班電通組
摘要: 根據市場調查機構Strategy Analytics統計,去年(2004)照相手機全球銷售量達2.57億支,年成長率為200%.Strategy Analytics表示,2003年照相機全球出貨量僅8400萬支,照相手機市場佔有率也從2003年的16%、提高至去年(2004)的38%相當於每三支手機,就有一支內建照相手機2005年全球手機需求將增至7.5億支,照相手機估計市場需求約3 億支從照相手機的領導廠商來看,全球手機龍頭大廠諾基亞在照相手機佔有率中,以18%拿下第一,摩托羅拉以佔有率17%居次,至於以推出高階手機為主的三星,佔有率則以13%居第三,前三大廠在照相手機的市場佔有率相接近,前三大廠商合計之照相手機市場佔有率近50%,,將成最具潛力市場。而在手機相機模組(cmos image sensor module)中影響品質最重要就是CMOS Image sensor bumping的平行度,在需求暴增狀況下,如何在最快速狀況下測試,及降低測試成本,視為目前最重要之課題,本論文即探討利用常用光 學系統自準直儀,研發出新的測試系統,使現場能快速測試,及降低測試成本。
日期: 2006-04-18T16:58:43Z
學年度: 94學年度第一學期
開課老師: 陳德請
課程名稱: 光電子學
系所: 電機工程研究所光電組,資訊電機學院
分類:資電094學年度

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