應用模糊理論與類神經網路於封膠製程品質之提升

Abstract

半導體研究與製程能力快速發展之下，鞭策著封裝技術不得不往前迅速推進。本研究以積體電路(IC)封裝中之封膠製程為對象，針對封膠製程中成品最常出現的四種缺陷—氣孔、接合線不良、毛邊殘留、和缺角，探討此四種不良品質發生的原因，並嘗試利用田口方法結合模糊多準則分析來找出具多重品質特性的封膠製程理想參數，最後輔以倒傳遞類神經網路求取其最佳製程參數，以降低此四種缺陷的發生，提升封膠製程良率。研究結果顯示，利用模糊多準則分析可求得封膠製程多品質特性下的最佳製程參數，同時降低四種缺陷發生率；而倒傳遞類神經網路的訓練結果，經實驗確認，可提供一製程窗口，以輔助現場工程師進行參數調整之決策。